全自動化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割；由自動上料機構(gòu)、全自動 取料機械手VISION視像反防、切割定位機構(gòu)、切割后掃塵機構(gòu)VISION印字檢測及自動下料機構(gòu)組成, 通過快速簡便的手動調(diào)整、可適用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。
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